① 회로 설계 및 구현
• 디지털도어록용 메인보드 회로 설계(MCU, 메모리, 전원 회로 등)
• RF/무선 통신 모듈 설계(BLE, Wi-Fi, NFC 등)
• 터치패드, 지문인식, 모터 제어 등 핵심 기능 하드웨어 설계
• 센서(자이로, 근접, 온도 등) 회로 설계 및 최적화
② 시제품 제작 및 테스트
• 회로도/PCB 설계 및 검증
• 프로토타입 제작 후 신뢰성 시험(ESD, 노이즈, 온습도 등) 수행
• EMI/EMC 대응 설계 및 인증 대응
③ 펌웨어 및 기구팀과의 협업
• 펌웨어 엔지니어와 인터페이스 정의 및 디버깅 협력
• 기구 설계팀과 부품 배치 및 메커니즘 설계 협의
④ 양산 전환 지원
• 양산을 위한 BOM 구성 및 원가 최적화
• 제조 공정(FCT/ICT) 설계 지원
• 생산 라인 문제 대응 및 품질 개선

[필수 조건]
• 전자공학, 전기공학 등 관련 전공 학사 이상
• MCU 기반 회로 설계 경험
• 디지털•아날로그 회로 설계 능력
• PCB 설계 툴 사용 경험(Altium, PADS 등)
• Oscilloscope, Spectrum analyzer 등 계측 장비 활용 능력
• 제품 개발 전 주기(설계–시제품–양산) 경험

[우대 조건]
• BLE/NFC/Wi-Fi/UWB 등의 무선 모듈 설계 경험
• 저전력 제품 또는 배터리 구동 제품 개발 경험
• 지문인식 모듈 또는 보안 관련 하드웨어 개발 경험
• EMI/EMC 인증 대응 경험
• 업무 진행 가능한 영어 실력 (이메일, 문서 작성 및 글로벌 협업 가능 수준)
• 관련분야 5-8년의 경력자는 선호함

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자