1. 원인 분석을 통한 개선 활동
- PCBA 기능 불량에 대한 B/D 원인 분석 및 개선 요청
- 조립 공정 B/D 불량에 대한 원인 분석 및 개선 요청
- B/D 원인 분석에 대한 Data 취합 및 공유
2. 시험기 관리 : 신규 시험기에 대한 검증 / 버전 관리 / 시험기 개선 요청 / 계측기 관리
3. 생산 실적 및 품질 Data 정리
4. Test 공정 생산관리 / 인력 운영 / 개선 활동
- S/T 단축을 위해 개선점 도출 및 요청
- 원인 분석 효율화 개선 활동
- FCT 불량에 대한 백서 정리
5 .납땜 공정 : B/D Tuning 진행

* Board 불량 분석 및 개선 경력 : 10년 이상
* SMT 공정 이해 (Screen Printer / Chip Mounter / Reflow 공정 등)
* MES/SAP/MRP 등 시스템 활용 경험
* 계측기 연동 프로그램 개발 경력
* 양산용 Test SW Tool 개발 경력

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자