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전체채용공고

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회사정보

담당업무

[담당 업무]
• Advanced Packing 포토닉 디본딩(Devonding) 솔루션 영업
• 국내 외 고객사 대상 기술 제안 및 사양 협의
• 신규 공정 시장 개발 및 파트너쉽 구축

경력 및 자격요건

[자격 요건 및 우대 사항]
• 경력 5년 이상
• 반도체 후공정 / 첨단 패키징 분야의 고객 대응 경험
• 기술적 근거를 바탕으로 한 국내 외 고객 소통 가능자 외

기타

- 원서 마감후 1차(서류) 합격자에 한하여 개별연락
- 해외여행에 결격 사유가 없는 자

전동윤

상무이사

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